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            汽车

            最终产品
            - 刹车系统, 转向系统, 动力系统, ,新能源电机系统,电池管理系统,逆变器,自动驾驶辅助系统(雷达,摄像头),车身电子, 车载娱乐设施, 导航等

            WUS PCB技术
            - 双面到十二层通孔板, 机械盲孔, HDI, HF/RF混压板, 半折弯板,3~6oz 厚铜板,嵌陶瓷板,嵌铜块板等

            电源设备

            最终产品
            - 直流-直流转换器, 高端设备/计算机电力供给

            WUS PCB技术
            - 厚铜(3 oz ~ 12 oz), 层数最高达20层

            计算机/电脑

            最终产品
            - 高端服务器和工业用计算机

            WUS PCB技术
            - 最高40层的通孔板,尺寸达到24X42英寸

            电信基础设施(无线)

            最终产品
            - 基站(4G, 5G, WiMax, LTE), 天线, 滤波器和功率放大器

            WUS PCB技术
            - 层数2~64层, 盲埋孔, HDI, 背板, 线卡/子卡, 背钻, 散热器(铜块粘接, 埋/嵌铜块, Pre-Bonding铜块, Post-Bonding 铜块), 铁弗龙(聚四氟乙烯材质), 陶瓷填充材质, 凹槽/阶梯槽, 多材质整面混压/局部混压,埋容工艺

            核心网络(有线)

            最终产品
            - 高端路由器, 交换器和存储(云计算)

            WUS PCB技术
            - 最高64层的背板, HDI, 最高64层的高技术通孔板, 背钻

            半导体

            最终产品
            - 专为芯片设计定制品,仿真器,ATE测试相关的产品,老化测试相关产品,晶圆测试承载板和探针卡载板

            WUS PCB技术
            - 多次压合,HDI, POFV(VIPPO), 背钻,14层及以上的通孔板卡

            工业

            最终产品
            -动力控制, 温湿度控制, 工厂自动化, 建筑机械, 办公设备

            WUS PCB技术
            - 双面到十六层通孔板, 机械盲孔, HDI, 半折弯板,3~6oz 厚铜板等

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